＊中美貿易戰華為被制裁，到台積電被迫到美國設廠，斷供先進代工晶片
從2018年貿易戰開始的華為被制裁，
到2020年台積電被迫到美國設廠，斷供先進晶圓代工晶片給華為海思半導體，
再到後來的中美科技戰，
美國聯合歐洲、日本、韓國半導體供應鏈限制中國大陸先進半導體製程的發展，
近年來的一系列事件將半導體行業推上了全球輿論舞臺的中心，
激發了人們對半導體產業的廣泛關注。

＊眾多應用場景，得益於5G通信、人工智慧、物聯網、智慧駕駛等新興技術的快速發展
不論是我們每天都在使用的智慧手機、電腦、電視等電子產品，
還是我們日常出行所依賴的汽車及其他智能交通系統，
這些設備能夠如此智慧、高效地為我們服務，
其背後離不開整個半導體產業鏈的強大支撐。

在享受這些科技產品給我們生活帶來的樂趣與便利的同時，我們也應該對其背後的半導體產業有所瞭解。

本書共分為六大部分
>>第一部分：講述整個半導體行業發展的趨勢
目前中國半導體行業的狀況；美國在2022年以後對半導體加大力度制裁的原委；國際形勢變化對中國半導體產業的影響。

>>第二部分：半導體技術相關的物理與化學知識
將半導體裡面難以理解的科學知識用最生活化的方式呈現；宏觀的講解近代科學史，理解學習科學的目的與如何學習科學，內容從基礎科學到核心問題的剖析。

>>第三部分：有系統地、由淺而深介紹生活中的半導體器件
從基本二極體器件衍生到生活中的LED與鐳射；從MOS結構延伸到類似大腦功能的邏輯與記憶體件；感測器件CIS等關鍵器件。

>>第四部分：全面性與系統性的介紹設備與工藝
全面性說明各種半導體晶片關鍵工藝與設備連結，再加上工藝過程中需要的表徵與檢測的設備，非常立體的瞭解設備、工藝與測試表徵的關係；兼述在中美科技戰的大環境下國際上的競爭與國產化的進展。

>>第五部分：先進晶片與先進封裝的技術發展
先進晶片技術難點的說明；先進封裝的關鍵技術與關鍵設備可能突破的機會。具象化與類比化的深入淺出說明。

>>第六部分：中國半導體過去和現在的發展，預測未來可能進展方向
兩岸半導體的合作與競爭，兩岸產業發展的大歷史與大交流。21世紀中國科技發展的成果與經驗，如何繼續運用在半導體科技。以宏觀角度來看待中國半導體的發展，並提出建議。

人工智慧可以經過深度學習的淬煉，越來越像超人或神一樣的主宰著我們未來的人類，這不是危言聳聽，而是很多先知的警示良言！

科技應該是去開拓人類無法企及的邊界，但如何突破現有科技的局限與束縛，帶領我們人類去開拓未知的領地，讓人類繼續超越自己，值得深思。
 

作者簡介

葉國光
 
青輝半導體股份有限公司 總經理

葉老師畢業於國立清華大學核子工程與工程物理研究所，後赴日本名古屋工業大學奈微米元件中心（Nano-Micro device center）深造，在半導體行業沉澱凝練27年（1998~2025），主要研究方向為化合物半導體元件與ALD、ALE原子層沉積與蝕刻技術，在LED、LD、HEMT、VCSEL的晶片開發和ALD、ALE設備技術等領域具有非常權威的專長；葉老師曾擔任華南理工大學（SCUT）材料科學研究所客座教授、芬蘭派科森納米科技公司（Picosun Oy）中國區負責人，在芬蘭公司期間，葉老師積極引進芬蘭ALD技術至台灣和中國大陸，與兩岸多所頂尖大學、科研中心和高科技公司成立聯合實驗室，加速ALD技術在兩岸的普及，推動半導體設備與製程技術升級；葉老師目前任職青輝半導體株式會社董事總經理，積極引進日本半導體設備技術至台灣，推動台灣半導體設備本土化製造；在學術方面，葉老師在東南大學（SEU）積體電路學院擔任兼職教授與研究生導師，也受邀在上海電力大學（SHIEP）與達拉斯浸會大學（DBU）擔任特邀教授，培養兩岸的半導體設備製造與製程技術人才。

唐元亭

大學就讀於華中科技大學物理學院，2017年獲理學學士學位，並保送至華中科技大學材料科學與工程學院攻讀材料學博士，於2024年取得工學博士學位。主要研究方向包括原子層沉積、選擇性原子層沉積技術開發，以及微奈米材料的設計與構築。已於《Nature Communications》、《Applied Catalysis B: Environmental and Energy》、《Journal of Catalysis》等國際期刊發表論文16篇，總引用次數超過470次。

葉晏瑋

碩士與博士期間就讀於國立交通大學電機學院光電工程系，主要研究方向為原子層沉積與半導體光電元件。2019年取得碩士學位後，曾於國內半導體設備商從事薄膜製程研發工作（2020年至2022年）。2022年取得博士學位後，進入記憶體製造公司，從事薄膜製程相關技術研發工作。

推薦序
前交通部長／葉匡時
科技力智庫執行長／烏凌翔博士
日揚科技執行長／寇崇善博士
前言
Part1 緒論
1.1 半導體市場及競爭
1.2 半導體技術概述
1.3 未來半導體的走勢
1.4 兩岸翻譯的同與不同
1.5 附錄
Part2 半導體理論基礎
2.1 光與波
2.2 電磁波
2.3 電磁波與無線通訊
2.4 量子力學與週期表
2.5 半導體能帶理論與半導體特性
2.6 PN接面與異質接面原理介紹
2.7 我對科學教育的看法
2.8 附錄
Part3 半導體元件
3.1 半導體元件概論
3.2 半導體光元件
3.3 電力電子元件
3.4 射頻元件
3.5 CMOS相關元件
3.6 磁性記憶體
3.7 附錄
Part4 關鍵半導體設備
4.1 蝕刻
4.2 離子佈植
4.3 薄膜沉積設備
4.4 原子層沉積的介紹
4.5 化學機械研磨
4.6 測試與材料特性檢測設備
4.7 空無一物的科學：真空科技
4.8 附錄
Part5 先進製程介紹
5.1 積體電路先進製程介紹
5.2 先進製程及其關鍵設備：曝光機與相關設備介紹
5.3 先進製程及其關鍵設備：原子層蝕刻介紹
5.4 先進封裝技術
5.5 先進封裝製程與設備介紹
5.6 先進封裝技術的進展與趨勢
5.7 附錄
Part6 我對未來科技的看法
6.1 中國半導體未來發展的趨勢與看法
6.2 我看未來科技的趨勢
6.3 附錄
參考資料
版權頁