■封面故事 晶圓2.0製造自動化
-晶圓製造2.0再增自動化需求
-先進封測技術帶動 新一代半導體自動化設備
-機械聚落結盟打造護國群山

經歷疫後晶片供應鏈瓶頸，以及生成式AI問世以來，
既造就先進製造與封測產能供不應求，
更凸顯各地製造人力、量能不足，
現場生產管理複雜難解等落差。

如今智能工廠在追求無人化之前，
勢必要先針對部份製程逐步演進自動化，
並仰賴群策群力整合不同資源，
才能真正強化供應鏈韌性與創新實力。
適逢晶圓製造2.0升級前/後段製程技術與設備，
料將開啟新一代半導體與台灣精密機械業難得的合作機會。

目錄
編輯室報告｜半導體智造新局
機械視角｜提升產銷兩端能效減碳
封面故事｜晶圓2.0製造自動化
封面故事｜晶圓製造2.0再增自動化需求
封面故事｜先進封測技術帶動新一代半導體自動化設備
封面故事｜機械聚落結盟打造護國群山
展會報導｜機電大廠助迎接碳有價年代
專題報導｜數位勞動力開啟儲運新時代
專題報導｜導入AI技術物流自動化整合管理增效
應用焦點｜晶圓檢測：高解析度全域快門相機提升晶圓缺陷檢測效率
應用焦點｜以智慧科技驅動新農業世代
市場脈動
新聞短波
技術特輯｜馬達控制
技術特輯｜探討用於工業馬達控制的CANopen協定
技術特輯｜電動壓縮機設計核心-SiC模組
技術特輯｜用於快速評估三相馬達驅動設計的靈活平台
技術特輯｜工業物聯網和機器學習塑造預測性維護的未來
技術特輯｜工業機器人作用推動廠區發展
技術特輯｜高速線纜產線100%驗證?ACMS高效解決難題！

＊本雜誌於每年2月出版年鑑，當月不再出版月刊，訂閱一年11期(不含年鑑)

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