■封面故事-展望與回顧
*2022最失望與2023最期待的五大科技
*CTIMES編輯群看2023年
*危機還是轉機？
 

展望2023年，
全球市場受到新一波總體經濟挑戰，
迫使企業與產業面臨供應鏈重組的壓力，
數位應用仍是市場動能。

晶圓代工廠製程自3奈米開始面臨物理極限，
在淨零碳排目標的驅動下，
動力電池需求量迅猛增長，導致成本攀升。
深耕車用IC設計將成為趨勢，第三類半導體則會嶄露頭角。

台灣半導體產業將站上5兆元的新里程碑，
並正式進入3奈米量產新世代，
在高效能運算和智慧手機應用的驅動下，
預期2023年將平穩量產。

目錄
編輯報告｜再見科技榮景？
矽島論壇｜從智慧製造應用看製造業資安
矽島論壇｜超越S&P 500指數的競賽
新東西（一）類別：元件/模組
新聞十日談｜展望2023年！科技業能否再登巔峰
產業觀察｜挑戰未來運算系統的微縮限制
新東西（二）類別：元件/模組
封面介紹｜2023展望與回顧
封面故事｜2022最失望與2023最期待的五大科技
封面故事｜CTIMES資深編輯看2023年
封面故事｜危機還是轉機？那些調研機構眼裡的2023年
新東西（三）無懼天涯 把資深專家帶到你身邊
數位轉型｜開放數據結合AI應用為企業永續經營鋪路
新東西（四）類別：元件/模組
專題報導｜Beacon前進商用市場微定位技術向下扎根
新東西（五）突破資通訊高速運算節能減碳瓶頸
專題報導｜車聯網大道之行智慧交通新契機
新東西（六）類別：儀器裝置
產學技術文章導讀
2022電子月總匯
新東西（七）類別：元件/模組
關鍵技術報告｜多感測器AI資料監控架構
關鍵技術報告｜以AI平台改變PCB的現場管理模式
關鍵技術報告｜為什麼資訊科技服務管理越來越重要？

＊本雜誌於每年2月出版年鑑，當月不再出版月刊，訂閱一年11期(不含年鑑)

CTIMES雜誌創立於1991年10月，隨著台灣半導體產業的發展而亦步亦趨，一直到今天，不僅廣泛地傳播廠商的產品與市場，也深入產業的創新價值來做分析報導，是科技與人文兼具的一家媒體組織。

長久以來，產業界一向重視關鍵零組件的發展，但這只是其中的一個C，也就是Components。但未來是一個「大C」的世代，C代表的不僅是3C整合成一個大C，同時也是Cloud雲端的連結應用與虛擬整合，這就是另外一個C─Convergence。CTIMES作為一個大C世代的領導媒體，會以提供業界各種Components與Convergence的報導與服務為主要目標，同時也會連結到市場應用端的自動化控制（Cybernation）產品上。

從晶片到電子產品，再從網路通訊到各種事物的連結與自動化作業，不僅業界本身要做產品整合，各種跨領域的合作開發也是勢在必行，CTIMES不僅提供平面內容報導，也提供數位網路、視訊傳播、研討會等等服務，是電子產業界人人可以利用的極佳媒介。