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零組件雜誌 05月號/2023 第378期

零組件雜誌

05月號/2023 第378期
所有期數60
出刊頻率
月刊
格  式
EPUB(固定版面)  不提供電子書檔案另存下載
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出版資訊

出版日期
2023-05-05
線上出版日期
2023-05-05
分級
語言
繁體中文
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本期介紹

■封面故事-B5G-全面智慧互聯
*你今天5G了嗎?
*智慧車輛發展脈絡現蹤 B5G加速車聯網應用落地
​*為實現IIoT而生

B5G(Beyond 5G)是指5G之後的下一代通信技術,
B5G具備更高的智能化水平,支持智能路由和自我優化等技術,
實現更高效、更可靠和更穩定的網路。
B5G的發展將為未來的智慧化、互聯化、數位化應用,
提供更快速、更廣泛、更可靠、更安全的通信支持。

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目錄

目錄
編輯室報告|新地球
新東西(一)類別:元件/模組
矽島論壇|去全球化風潮下半導體供應鏈跨國佈局競力
產業觀察|創新SOT-MRAM架構提升新一代底層快取密度
產業觀察|AI晶片發展歷史及最新趨勢
新東西(二)類別:元件/模組
封面故事|B5G-全面智慧互聯
封面故事|你今天5G了嗎?
封面故事|智慧車輛發展脈絡現蹤B5G加速車聯網應用落地
新東西(三)類別:元件/模組
封面故事|為實現IIoT而生
新東西(四)把視野之外的資訊帶到你的眼前
數位轉型|創新數位商業模式數位原生企業方興未艾
專題報導|電氣化趨勢不可逆寬能隙技術助電動車市場躍升
焦點議題|電動車自宅充電能有普及的一天?
專題報導|實現自動化駕駛車用雷達測試大解密
產業視窗|笙泉:無線化趨勢明確 加速佈局32位元MCU與類比電源方案
2023電子月刊總匯
產業技術文章導讀
關鍵技術報告|汽車LED驅動器功率轉換拓撲指南
關鍵技術報告|SAR ADC原理及其驅動電路設計分析
新東西(五)類別:元件/模組
關鍵技術報告|使用PyANSYS探索及優化設計
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雜誌簡介

*本雜誌於每年2月出版年鑑,當月不再出版月刊,訂閱一年11期(不含年鑑)

CTIMES雜誌創立於1991年10月,隨著台灣半導體產業的發展而亦步亦趨,一直到今天,不僅廣泛地傳播廠商的產品與市場,也深入產業的創新價值來做分析報導,是科技與人文兼具的一家媒體組織。

長久以來,產業界一向重視關鍵零組件的發展,但這只是其中的一個C,也就是Components。但未來是一個「大C」的世代,C代表的不僅是3C整合成一個大C,同時也是Cloud雲端的連結應用與虛擬整合,這就是另外一個C─Convergence。CTIMES作為一個大C世代的領導媒體,會以提供業界各種Components與Convergence的報導與服務為主要目標,同時也會連結到市場應用端的自動化控制(Cybernation)產品上。

從晶片到電子產品,再從網路通訊到各種事物的連結與自動化作業,不僅業界本身要做產品整合,各種跨領域的合作開發也是勢在必行,CTIMES不僅提供平面內容報導,也提供數位網路、視訊傳播、研討會等等服務,是電子產業界人人可以利用的極佳媒介。

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