■封面故事 矽光子-光速運算未來式
*「光」速革命 AI世代矽光子帶飛
* 矽光子大勢降臨台灣迎接光與電整合新挑戰
* 矽光子發展關鍵：突破封裝與材料障

矽光子是未來10年的半導體產業大事，
突破數據傳輸與運算瓶頸，
就能在晶片競爭中取得絕對領先位置。

基於矽光子的光電子融合，
將會是未來運算系統和資訊網路的關鍵。

目錄
新東西（一）類別：元件/模組
編輯室報告｜引頸期盼的新未來
矽島論壇｜建立信任機制成為供應鏈減排待解課題
新聞分析｜三大晶片巨頭齊奔華府所為何來？
新聞分析｜聚焦AI應用先學「會哎」！
產服部特別企劃｜充分發揮5G與WI-FI即時性西門子領跑工業無線通訊技術
產業觀察｜晶背供電技術的DTCO設計方案
產業觀察｜因應新出行時代的汽車照明
封面故事｜矽光子
封面故事｜「光」速革命AI世代矽光子帶飛
封面故事｜矽光子大勢降臨 台灣迎接光與電整合新挑戰
封面故事｜矽光子發展關鍵：突破封裝與材料障礙
新東西（二）堆疊層數再升級 儲存容量免焦慮
焦點議題｜5G與AI加持無人機物流運輸不再遙不可及
專題報導｜半導體技術催化平台化架構加速軟體定義汽車量產
專題報導｜Wi-Fi 6E的不簡單任務！你真的離不開GNSS
數位轉型｜AI結合數據醫療重塑健康照護新體驗
專題報導｜材料創新與測試技術並進第三代半導體開啟應用新革命
新東西（三）類別：儀器設備
2023電子月刊總匯
產業技術文章導讀
關鍵技術報告｜利用人工智慧和快速反應腦電圖改進譫妄檢測
關鍵技術報告｜機器學習可以幫助來的癌症診斷n未
關鍵技術報告｜PyAnsys結合Python擷取分析工程模擬數據

＊本雜誌於每年2月出版年鑑，當月不再出版月刊，訂閱一年11期(不含年鑑)

CTIMES雜誌創立於1991年10月，隨著台灣半導體產業的發展而亦步亦趨，一直到今天，不僅廣泛地傳播廠商的產品與市場，也深入產業的創新價值來做分析報導，是科技與人文兼具的一家媒體組織。

長久以來，產業界一向重視關鍵零組件的發展，但這只是其中的一個C，也就是Components。但未來是一個「大C」的世代，C代表的不僅是3C整合成一個大C，同時也是Cloud雲端的連結應用與虛擬整合，這就是另外一個C─Convergence。CTIMES作為一個大C世代的領導媒體，會以提供業界各種Components與Convergence的報導與服務為主要目標，同時也會連結到市場應用端的自動化控制（Cybernation）產品上。

從晶片到電子產品，再從網路通訊到各種事物的連結與自動化作業，不僅業界本身要做產品整合，各種跨領域的合作開發也是勢在必行，CTIMES不僅提供平面內容報導，也提供數位網路、視訊傳播、研討會等等服務，是電子產業界人人可以利用的極佳媒介。