■封面故事 先進封裝
-以先進封裝重新定義運算效能
-先進封裝重塑半導體產業生態系
-封裝決勝未來：半導體的黃金引擎

先進封裝技術正快速崛起，成為推動半導體產業創新與發展的關鍵力量。
傳統的晶片微縮面臨物理極限和成本挑戰，先進封裝提供了一條全新的路徑，
透過將多個晶片、記憶體甚至感測器整合在單一封裝中，
實現更高的性能、更低的功耗和更小的尺寸。
這不僅徹底改變了晶片設計和製造方式，
更為人工智慧、高效能運算、5G通訊和物聯網等新興應用開啟了無限可能。

目錄
編輯室報告｜出場即巔峰
矽島論壇｜AI技術推動健康產業數位轉型
新聞分析｜應用導向對決通用AI誰更具優勢？
新聞分析｜供應鏈需導入軟硬體整合解決方
產業觀察｜由設計實現的可永續性：降低下一代晶片的環境成本
封面故事｜先進封裝
封面故事｜以先進封裝重新定義運算效能
封面故事｜先進封裝重塑半導體產業生態系
封面故事｜封裝決勝未來：半導體的黃金引擎
東西講座｜掌握微電網與氣候科技新商機
新東西（一）類別：元件/模組
專題報導｜光電整合的未來CPO與LPO誰能主導AI資料中⼼？
新東西（二）類別：元件/模組
專題報導｜台灣供應鏈突圍與全球先進封裝競局
2025電子月刊總匯
關鍵技術報告｜USB集線器FlexConnect的功能和應⽤
關鍵技術報告｜如何精準估算IC接面溫度
新東西（三）類別：元件/模組
關鍵技術報告｜超越感知：感測如何驅動邊緣體驗

＊本雜誌於每年2月出版年鑑，當月不再出版月刊，訂閱一年11期(不含年鑑)

CTIMES雜誌創立於1991年10月，隨著台灣半導體產業的發展而亦步亦趨，一直到今天，不僅廣泛地傳播廠商的產品與市場，也深入產業的創新價值來做分析報導，是科技與人文兼具的一家媒體組織。

長久以來，產業界一向重視關鍵零組件的發展，但這只是其中的一個C，也就是Components。但未來是一個「大C」的世代，C代表的不僅是3C整合成一個大C，同時也是Cloud雲端的連結應用與虛擬整合，這就是另外一個C─Convergence。CTIMES作為一個大C世代的領導媒體，會以提供業界各種Components與Convergence的報導與服務為主要目標，同時也會連結到市場應用端的自動化控制（Cybernation）產品上。

從晶片到電子產品，再從網路通訊到各種事物的連結與自動化作業，不僅業界本身要做產品整合，各種跨領域的合作開發也是勢在必行，CTIMES不僅提供平面內容報導，也提供數位網路、視訊傳播、研討會等等服務，是電子產業界人人可以利用的極佳媒介。