■封面故事 MCU品牌暨應用大調查
-MCU市場新賽局起跑！
-MCU專案六大供應商排名暨競爭力分析
-MCU競爭格局的深度解析

CTIMES發布第三屆「MCU品牌與應用調查」。
回首過去六年，MCU產業環境歷經多個重要轉折，
包含AIoT、EV與工業自動化等，為市場帶來了新的契機。
但近兩年AI強勢降臨下，應用環境又出現了90度的大轉向。
本屆調查不僅延續對品牌識別的關注，
更聚焦於開發者在AI世代下的專案重心與解決方案決策考量，
試圖為產業勾勒出MCU下一波的關鍵成長動能。

目錄
編輯室報告｜笑看MCU
矽島論壇｜在氣候變遷的挑戰中以科技打造韌性價值鏈
新聞分析｜解讀AI熱潮是否即將走向泡沫？
新聞分析｜CSP自研晶片催生AI供應鏈重塑
產業觀察｜曲線技術：推動邏輯技術變革的技術
封面介紹｜MCU品牌暨應用大調查
封面故事｜MCU市場新賽局起跑！
封面故事｜MCU專案六大供應商排名競爭力分析
封面故事｜MCU競爭格局的深度解析
新東西（一）類別：元件/模組
東西講座（一）｜AI服務機器人發展與應用:實踐智慧服務的下一步
東西講做（二）｜從預測維護到利潤核心：PHM的多元應用策略
東西講座（三）｜新創者拓荒，生態系稱王
東西講座（四）｜固態電池引爆電動車能源之爭
專題報導（一）｜SOIC引領後摩爾定律時代
新東西（二）類別：元件/模組
專題報導（二）｜毫米波通訊之路的關鍵與挑戰
電子月刊總匯
關鍵技術報告（一）｜MPLAB Mindi模擬器快速實現電路設計巧思
關鍵技術（二）｜全頻段GNSS的高精度定位應用
關鍵技術（三）｜AI PC助力從邊界防線到智慧防禦

＊本雜誌於每年2月出版年鑑，當月不再出版月刊，訂閱一年11期(不含年鑑)

CTIMES雜誌創立於1991年10月，隨著台灣半導體產業的發展而亦步亦趨，一直到今天，不僅廣泛地傳播廠商的產品與市場，也深入產業的創新價值來做分析報導，是科技與人文兼具的一家媒體組織。

長久以來，產業界一向重視關鍵零組件的發展，但這只是其中的一個C，也就是Components。但未來是一個「大C」的世代，C代表的不僅是3C整合成一個大C，同時也是Cloud雲端的連結應用與虛擬整合，這就是另外一個C─Convergence。CTIMES作為一個大C世代的領導媒體，會以提供業界各種Components與Convergence的報導與服務為主要目標，同時也會連結到市場應用端的自動化控制（Cybernation）產品上。

從晶片到電子產品，再從網路通訊到各種事物的連結與自動化作業，不僅業界本身要做產品整合，各種跨領域的合作開發也是勢在必行，CTIMES不僅提供平面內容報導，也提供數位網路、視訊傳播、研討會等等服務，是電子產業界人人可以利用的極佳媒介。