■封面故事 2026展望與回顧
-2026年失望與期待
-CTIMES編輯群解析2026產業整體趨勢
-AI時代最重要的法寶

2025年，半導體產業走過了高峰與轉折並存的一年。
AI運算的浪潮持續推動晶片設計、封裝、製程與材料的技術極限，
而地緣政治、能源轉型與供應鏈重構的壓力，則再次考驗全球產業的韌性。

進入2026年，半導體不再只是「科技產業的心臟」，
更是能源、AI與永續發展的共同核心。
全球對晶片的需求正在重新定義產業鏈的價值結構。

本期《2026產業展望與回顧》
將帶您回顧過去一年技術與市場的關鍵里程碑，
並前瞻未來的機會與挑戰。
2026，將是半導體產業再定義「創新」與「永續」的一年。

目錄
新東西（一）類別：元件/模組
編輯室報告｜2026的深水博弈
矽島論壇｜科技企業以數據與AI重塑供應鏈競爭力
新聞分析｜記憶體廠毛利率超車台積電的背後意義
新聞分析｜全回收火箭加速降低成本
封面故事｜2026回顧展望
封面故事｜2026年失望與期待
封面故事｜解析2026產業整體趨勢
封面故事｜AI時代最重要的法寶
新東西（二）類別：元件/模組
東西講座｜Basler聚焦半導體應用鎖定先進封裝與AI視覺技術
東西講座｜進攻人形機器人市場東元電機揭密關節模組技術
東西講座｜AI驅動高精度工業檢測加速智慧製造升級
東西講座｜NPU捲起電腦架構革命
專題報導｜小晶片掀起半導體革命與生態重構
專題報導｜PCIE 7.0技術解析與測試挑
電子月刊總匯
新東西（三）類別：元件/模組
關鍵技術報告｜使用CEC1736 Trust Shield晶片作為AI伺服器信任根
關鍵技術報告｜極端環境生存之道：MEMS感測器中的衝擊與振動問題
關鍵技術報告｜AI智慧眼鏡低功耗設計提升創新架構與電池續航效能

＊本雜誌於每年2月出版年鑑，當月不再出版月刊，訂閱一年11期(不含年鑑)

CTIMES雜誌創立於1991年10月，隨著台灣半導體產業的發展而亦步亦趨，一直到今天，不僅廣泛地傳播廠商的產品與市場，也深入產業的創新價值來做分析報導，是科技與人文兼具的一家媒體組織。

長久以來，產業界一向重視關鍵零組件的發展，但這只是其中的一個C，也就是Components。但未來是一個「大C」的世代，C代表的不僅是3C整合成一個大C，同時也是Cloud雲端的連結應用與虛擬整合，這就是另外一個C─Convergence。CTIMES作為一個大C世代的領導媒體，會以提供業界各種Components與Convergence的報導與服務為主要目標，同時也會連結到市場應用端的自動化控制（Cybernation）產品上。

從晶片到電子產品，再從網路通訊到各種事物的連結與自動化作業，不僅業界本身要做產品整合，各種跨領域的合作開發也是勢在必行，CTIMES不僅提供平面內容報導，也提供數位網路、視訊傳播、研討會等等服務，是電子產業界人人可以利用的極佳媒介。