■封面故事 6G硬體進化論
-全球頻譜進展與商用前景
-磷化銦與氮化鎵的太赫茲技術挑戰
-解構6G時代硬體基石

當全球5G網路仍在普及之際，通訊產業的研發引擎已開始轉向6G的新疆界。
G的目標是「萬物智聯」與Tbps級速率，其背後最大的挑戰不僅是軟體，物理層的硬體更是發展的關鍵。

本期封面故事將深入6G 技術的核心，也就是「太赫茲 (THz)」頻段的達成，
以及當矽基材料觸碰到天花板，
磷化銦 (InP)、氮化鎵 (GaN) 等化合物半導體將如何接棒？
另一方面，AI原生網路也是6G的一大重點。
它將不再只是雲端的運算，而是嵌入天線與基頻晶片的「原生智慧」，
這對晶片架構與先進封裝提出了什麼新要求？ 
這是一場關於速度、材料與算力的新形態硬體架構，
《零組件雜誌》帶您提前洞悉定義下一個十年的關鍵硬體技術。

目錄
編輯室報告｜世界正式零延遲
矽島論壇｜AI基礎建設重塑半導體與能源版圖
新聞分析｜解析輝達布局矽光子背後之硬體極限戰
新聞分析｜春晚機器人「武BOT」展多機高速協作能力
產業觀察｜半導體產業的七大觀察
封面故事｜6G硬體進化論
封面故事｜全球頻譜進展與商用前景
封面故事｜磷化銦與氮化鎵的太赫茲技術挑戰
封面故事｜解構6G時代硬體基石
東西講座｜AI記憶體賽局：結構性短缺與超級週期
新東西（一）類別：元件/模組
專題報導｜WI-FI 8 從極速轉向高可靠性的無線革命
專題報導｜半導體虛擬量測邁向零缺陷製造
電子月總匯
關鍵技術報告｜AVR SD系列微控制器降低系統設計的複雜度與成本
關鍵技術報告｜重新定義新一代感測設計技術
關鍵技術報告｜AI推論重構終端運算架
關鍵技術報告｜電動車的人體磁場防護測試機制
新東西（二）類別：元件/模組

＊本雜誌於每年2月出版年鑑，當月不再出版月刊，訂閱一年11期(不含年鑑)

CTIMES雜誌創立於1991年10月，隨著台灣半導體產業的發展而亦步亦趨，一直到今天，不僅廣泛地傳播廠商的產品與市場，也深入產業的創新價值來做分析報導，是科技與人文兼具的一家媒體組織。

長久以來，產業界一向重視關鍵零組件的發展，但這只是其中的一個C，也就是Components。但未來是一個「大C」的世代，C代表的不僅是3C整合成一個大C，同時也是Cloud雲端的連結應用與虛擬整合，這就是另外一個C─Convergence。CTIMES作為一個大C世代的領導媒體，會以提供業界各種Components與Convergence的報導與服務為主要目標，同時也會連結到市場應用端的自動化控制（Cybernation）產品上。

從晶片到電子產品，再從網路通訊到各種事物的連結與自動化作業，不僅業界本身要做產品整合，各種跨領域的合作開發也是勢在必行，CTIMES不僅提供平面內容報導，也提供數位網路、視訊傳播、研討會等等服務，是電子產業界人人可以利用的極佳媒介。