■封面故事 解熱攻防戰
-從資料中心到先進封裝的散熱思維變革
-導熱邁向控熱大作戰
-極限空間下的冷卻術

2026年，散熱技術不再是單一路徑的演進。
資料中心正邁入氣冷與水冷的混合轉型期；
而終端裝置如AI PC與智慧眼鏡，則面臨更嚴苛的空間與熱感極限。
本期將深度剖析散熱零組件如何透過模擬工具，並搭配材料創新與結構設計，
在效能、空間與能源效率之間取得黃金平衡。

目錄
編輯室報告｜讓大腦冷靜
矽島論壇｜打造AI-READY商務體系 API到資料治理闢新路徑
新聞分析｜台積電A16領軍 對陣INTEL設備競賽
新聞分析｜產業聘僱人數續增 SIP與服務扮主要動能
產業觀察｜量子運算的「工業化」轉型
解熱攻防戰
解熱攻防戰｜從資料中心到先進封裝的散熱思維變革
解熱攻防戰｜導熱邁向控熱大作戰
解熱攻防戰｜極限空間下的冷卻術
東西講座｜地表到太空能源爭霸 鈣鈦礦電池揭密
東西講座｜聚焦視覺學習技術 AI機器⼈⾛出實驗室
東西講座｜TERAFAB的識讀解析
專題報導｜NTN非地面網路深度探析
專題報導｜矽光測試革命與技術屏障
關鍵技術報告｜利用運算放大器實現 可調線性穩壓電源與訊號產生器
關鍵技術報告｜高功率密度DC/DC模組 驅動AI電力效率升級

＊本雜誌於每年2月出版年鑑，當月不再出版月刊，訂閱一年11期(不含年鑑)

CTIMES雜誌創立於1991年10月，隨著台灣半導體產業的發展而亦步亦趨，一直到今天，不僅廣泛地傳播廠商的產品與市場，也深入產業的創新價值來做分析報導，是科技與人文兼具的一家媒體組織。

長久以來，產業界一向重視關鍵零組件的發展，但這只是其中的一個C，也就是Components。但未來是一個「大C」的世代，C代表的不僅是3C整合成一個大C，同時也是Cloud雲端的連結應用與虛擬整合，這就是另外一個C─Convergence。CTIMES作為一個大C世代的領導媒體，會以提供業界各種Components與Convergence的報導與服務為主要目標，同時也會連結到市場應用端的自動化控制（Cybernation）產品上。

從晶片到電子產品，再從網路通訊到各種事物的連結與自動化作業，不僅業界本身要做產品整合，各種跨領域的合作開發也是勢在必行，CTIMES不僅提供平面內容報導，也提供數位網路、視訊傳播、研討會等等服務，是電子產業界人人可以利用的極佳媒介。