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出版資訊
出版日期
2023-05-22
線上出版日期
2023-05-25
分級
語言
繁體中文
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本期介紹
PCIe效能開掛
AI、資料中心以及高效能運算(HPC)等應用不斷增加,在運算效能及頻寬需求提升下,PCI-SIG可說是不斷加快PCIe標準更新步伐;自2017發表PCIe 4.0版本後,於四年多的時間中PCIe 5.0、PCIe 6.0也陸續出爐,持續朝三年傳輸速率提升一倍的目標邁進。
然而,頻繁的更新標準不只為市場帶來更多創新應用可能,也為晶片設計帶來新挑戰。像是PCIe 6.0問世後,其轉為PAM4架構雖可實現更高的傳輸速率,卻也產生新的開發難題;為此,量測業者、IP業者紛紛祭出相關解決方案,盼能加速產品設計時程。
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目錄
目錄
更快 更高 更強
PCIe效能開掛
PCIe傳輸速率步步高升
量測/IP廠力克PAM4設計挑戰
USB-C纜線測試省時更省事
Type-C測試須留意五大風險
技術博學堂
1.6T資料中心為大勢所趨(下)
GPS/SLAM強強聯手定位更精準
智造加速導入機器視覺技術
中繼器解鎖量子網路潛能
繞射光柵助攻鏡頭微型化
全乙太網汽車指日可待
5G/資料中心電源管理更上層樓
虛擬化扮5G行動網路升級要角
數位化智慧製造轉型策略論壇特別報導
5G V2X/AI加速車輛智慧轉型
智慧家庭掀起Matter熱潮
人工智慧多面向加值電信業
現在正是入手消費性電子產品的絕佳時機
產品搶鮮報
產業即時通
廣告索引
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