AI帶旺高速互連
2026年，AI成長馬不停蹄，高速傳輸與邊緣運算成長迅速。邊緣運算將在智慧物聯網的多項應用中豐富消費者體驗，AI高速互連包括PCIe、CPO、CXL、UCIe、UALink與NVLink Fusion等，在市場需求的推動之下將出現爆發性成長。另外，Chiplet模組化架構與UCIe標準，成為重塑運算架構的新關鍵。2026年UCIe 3.0將落地，跨廠商Chiplet協作成為可能。

目錄
AI盛宴
焦點全蒐密：AI帶旺高速互連
邊緣運算/高速互連雙軸加速
Astera Labs搶占AI高速互連
乾瞻UCIe高速串聯Chiplet
代理型AI力挺自主邊緣運算
技術博學堂
6G全自主製造釋放能力/效率
巧用矽光子實現低延遲記憶體
224G SerDes/PAM4成就1.6T
SiC驅動電動車800V架構轉型
優化保護元件布局抗ESD能力Up
Qi 2.1驅動無線充電新生態
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芯科無線SoC平台簡化高效
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