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新電子科技雜誌 07月號/2021 第424期

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技雜誌 07月號/2021 第424期
所有期數60
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出版資訊

出版日期
2021-07-03
線上出版日期
2021-07-03
分級
語言
繁體中文
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本期介紹

封面故事
後5G更精彩
隨著6GHz以下頻段的5G服務在全球各地大規模商轉,以及大量5G終端裝置開始出現在市場上,5G技術發展的前半段路程已經走完,接下來的重頭戲將是毫米波(mmWave),以及非地面波網路(NTN)如何融入5G的路徑探索。這兩項技術各自瞄準5G的行動寬頻與物聯網(IoT)兩大類應用場景,盼藉由新技術的導入,進一步提高5G頻寬與網路涵蓋能力,以創造出更多價值,同時也為即將浮現檯面的6G預作暖身。

雜誌目錄
*主題探索
疫情拖累網路建設進度 毫米波普及好事多磨
近地衛星納入行動通訊生態系 6G技術輪廓逐漸清晰
眺望下世代通訊 6G關鍵技術陸續出列
智慧影音串流大發生 5G行動網路組合技有撇步

*技術解密
醫療供應鏈智慧化 RFID/NFC強化疫苗運輸安全
善用TVS元件 車載設備/資料添保障
建立電源保護設計 電動車電路實現安全/可靠
滿足EV快充需求 高功率充電SiC強力後援
TWS音質要求再上層樓 自調適演算法加值主動降噪
系統設計面面俱到 巧控MCU實現情境對戰
雲端運算提高電力/算力比 資料中心力拼高效電源方案
CPU電源走向超低電壓/超大電流 PoL模組將成最佳方案
實現儀表板智慧化 LSTM助攻車用語音辨識
簡化遠端布線應用 A2B導入會議室音訊傳輸

*市場透視
AIoT應用多點開花 通用/專用型MCU各自精采
Computex 2021迎接疫後新常態 5G/AIoT/HPC數位轉型領風騷
地緣政治/疫情夾擊 從數位化看美國製造業重塑
抗疫帶動宅學習 線上教學教育科技商機湧現

*菁英開講
專訪Digi-key物聯網方案業務總監Robbie Paul 三位一體方案是IoT成功的秘訣

*新聞直擊
第一季台灣PCB產值打破同期紀錄 榮景背後陰影浮現
美國力推5G開放架構 台廠大有可為
日本積極補貼半導體製造 美台大廠紛紛報到
熵碼/晶心聯手強化RISC-V處理器安全性
Armv9架構迎來全面運算解決方案
美光發布1α製程 LPDDR4X/車用UFS 3.1/PCIe Gen4產品亮相
加速智慧製造推進步伐 微軟/英業達深化戰略合作關係
NERSC超級電腦Perlmutter搭載6000個NVIDIA A100 GPU
Google宣布採用Milan晶片 AMD奪得雲端運算大餅
全面實踐工業4.0 博世德勒斯登晶圓廠落成

※新電子科技雜誌簡介
新電子科技雜誌於1986年創刊,以台灣資訊電子上下游產業的訊息橋樑自居,提供國際與國內電子產業重點資訊,以利產業界人士掌握自有競爭力。雜誌內容徹底執行各專欄內容品質,透過讀者回函瞭解讀者意見,調整方向以專業豐富的內容建立特色;定期舉辦研討會、座談會、透過產業廠商的參與度,樹立專業形象;透過網際網路豐富資訊的提供,資訊擴及華人世界。
更多資訊請參考:http://www.mem.com.tw

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目錄

目錄
編者的話
讀者意見
封面刊頭
疫情拖累網路建設進度
近地衛星納入行動通訊生態系
眺望下世代通訊
智慧影音串流大發生
Imagination執行長Simon Beresford-Wylie
異質整合/3D封裝崛起
行銷5.0也是數位轉型戰場
桌上型CPU新品頗具競爭力
AIoT應用多點開花
Computex 2021迎接疫後新常態
地緣政治/疫情夾擊
抗疫帶動宅學習
強化系統防護層級
技術刊頭
醫療供應鏈智慧化
善用TVS元件
建立電源保護設計
滿足EV快充需求
TWS音質要求再上層樓
系統設計面面俱到
CPU電源走向超低電壓/超大電流
實現儀表板智慧化
簡化遠端布線應用
專訪Digi-Key物聯網方案業務總監Robbie Paul
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