封面故事
贏向後3奈米
要把電晶體做得更小，曝光技術無疑是關鍵。但光有曝光機，是無法推動先進製程發展的。本期專題刻意不談時下最熱門的EUV，而是環繞在EUV周邊的種種配套材料，以及把先進製程從搖籃推向市場的關鍵--EDA工具的進展，來凸顯半導體產業分工細膩，每個環節都不可或缺的特質。另一方面，先進製程的發展，也讓正在積極落實ESG的半導體產業，遇上了極大的挑戰。越是先進的製程，生產設備越耗電，對材料特性的要求也越嚴苛。但為了追求環境永續，不僅製程的碳足跡要控管，更要改用對環境友善的化學品。這看似難解的矛盾，其實還是有解的。

雜誌目錄
*主題探索
材料/EDA全面動員　先進製程繼續向前走
ESG壓力山大　半導體產業鏈全力接招
EUV微影面臨六大挑戰　材料工程/計量技術解難題
CFET技術取得重大突破　製程微縮繼續前行

*技術解密
距離測算分毫不差　降低GPS導航定位誤差有道
升級電源轉換效率　SiC MOSFET降低電磁損耗
狀態監測感測器選擇有撇步　馬達故障檢測十拿九穩
延長元件壽命/避免系統故障　壓電風扇強化冷卻系統
穿戴式裝置出新招　智慧織物實現即時照護
四大案例分析產品改善解方　IPQC力助品質管控
發掘製程可疑缺陷　IC切片把關樣品功能性測試

*市場透視
行動網路/衛星通訊走向整合　低軌衛星通訊暢行無阻
諸多因素交互作用　CPU競爭態勢回溫
躍居半導體創新關鍵　中國封測代工業喜迎轉機
零信任架構/強化供應鏈安全/FIDO　三重新典範重塑企業資安策略
美中交鋒晶片設計/關鍵設備　數位轉型再造供應鏈韌性
結合AI精準升級　3D列印強化彈性生產優勢

※新電子科技雜誌簡介
新電子科技雜誌於1986年創刊，以台灣資訊電子上下游產業的訊息橋樑自居，提供國際與國內電子產業重點資訊，以利產業界人士掌握自有競爭力。雜誌內容徹底執行各專欄內容品質，透過讀者回函瞭解讀者意見，調整方向以專業豐富的內容建立特色；定期舉辦研討會、座談會、透過產業廠商的參與度，樹立專業形象；透過網際網路豐富資訊的提供，資訊擴及華人世界。
更多資訊請參考：http://www.mem.com.tw

目錄
讀者意見調查
編者的話
封面刊頭
材料/EDA全面動員
ESG壓力山大
EUV微影面臨六大挑戰
CFET技術取得重大突破
消除里程焦慮就靠它
周休幾日才有工作效率？
5G/垂直應用緊密結合
行動網路/衛星通訊走向整合
諸多因素交互作用
躍居半導體創新關鍵
零信任架構/強化供應鏈安全/FIDO
美中交鋒晶片設計/關鍵設備
結合AI精準升級
CIS應用百百種
供應鏈安全重中之重
技術刊頭
距離測算分毫不差
升級電源轉換效率
狀態監測感測器選擇有撇步
延長元件壽命/避免系統故障
穿戴式裝置出新招
四大案例分析產品改善解方
發掘製程可疑缺陷
專訪TXOne CEO劉榮太博士
專訪ABB運動控制事業部變頻器業務經理顏志文
專訪恩智浦半導體車載處理器資深市場經理余辰杰
新聞直擊
新品上市
產業特搜
廣告索引
劃撥單