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出版資訊
出版日期
2023-05-02
線上出版日期
2023-05-04
分級
語言
繁體中文
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本期介紹
WBG浪潮吹進PSU
提到寬能隙元件,許多人都會直接聯想到電動車、充電樁這類應用。但隨著資料中心客戶對功率密度的要求跨過100W/立方英吋大關,高階伺服器PSU全面轉向寬能隙(WBG)元件,已經是必然的發展方向。但除了導入寬能隙元件外,要實現功率密度突破百瓦大關的PSU,還需要許多能縮小被動元件尺寸的技術創新配合,例如能縮小扼流線圈的主動式濾波、散熱效率更好的晶片封裝等。如何縮短工程團隊的學習曲線,加快WBG的導入速度,也是一大重點。
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目錄
目錄
編者的話
封面刊頭
伺服器PSU面臨雙重挑戰
功率密度追求無止境
推動WBG元件應用普及
工研院綠能與環境研究所副所長鄭名山:
從材料晶體結構強化先進封裝
要多工能力?還是要高效能?
數位化智慧製造轉型策略論壇特別報導
越「冰」越好用!
碳關稅即將上路
多元應用落地
風機葉片運維安全風險高
全球化/自由化遇逆風
水資源管理需求在即
技術刊頭
全系統層級設計考量
新興拓撲結構拓展多元可能性
重構低成本3D影像/深度技術
LEO訊號突破重重難關
遠程通訊資安層層把關
身分識別加速超商取貨
新聞直擊
新品上市
產業特搜
廣告索引
讀者意見交流卡
劃撥單
電子版形象
編者的話
封面刊頭
伺服器PSU面臨雙重挑戰
功率密度追求無止境
推動WBG元件應用普及
工研院綠能與環境研究所副所長鄭名山:
從材料晶體結構強化先進封裝
要多工能力?還是要高效能?
數位化智慧製造轉型策略論壇特別報導
越「冰」越好用!
碳關稅即將上路
多元應用落地
風機葉片運維安全風險高
全球化/自由化遇逆風
水資源管理需求在即
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全系統層級設計考量
新興拓撲結構拓展多元可能性
重構低成本3D影像/深度技術
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