3D封裝應援HPC
人工智慧(AI)、高效能運算(HPC)與行動通訊快速進展，尤其在大型語言模型(LLM)快速發展的推波助瀾下，市場對於晶片高效能、低功耗、小尺寸等方面的需求都飛速成長。面對AI需要運算大量資料的趨勢，3D封裝技術的重要目的之一，便是盡可能減少資料傳輸的距離。當3D封裝實現近記憶體運算(Near Memory Compute)，晶片內的資料傳輸不只降低延遲，功耗也能大幅降低。

3DIC的市場高速發展，EDA工具供應商已經提早布局，提供可實現3DIC設計的工具、平台與設計流程，積極協助客戶克服3DIC的設計挑戰。3DIC的設計可採用數位分身(Digital Twin)技術，在晶片完成設計之後，透過分析虛擬世界中的晶片，確保設計可行，再投入實體晶片的生產。透過平台管理設計工具，有助於IC設計廠商全面考量3DIC的設計需求，也能降低3D封裝的門檻。

目錄
編者的話
封面刊頭：3D封裝應援HPC
先進封裝滿足效能需求 3DIC擘畫AI高速運算未來
整合IC設計/封裝流程 EDA工具力降3DIC研發門檻
可靠度分析/設備解方助攻 3D封裝技術挑戰過關斬將
材料熱分析重中之重 精熟熱特性強固先進封裝
實現IC設計資料同步 數位主線串連封裝協同設計
SoC進入快速創新時代 多物理共同模擬成就3DIC
默克顯示方案事業部執行副總裁Damien Tuleu：無處不在的液晶商機
IAR技術長Anders Holmberg：基礎安全讓一切變簡單
AI強化半導體製程實驗自動化
建立個人商業模型圖
歐盟/Quad接連示警
本土產業鏈建構夯
雙軸轉型議題正夯
產業鏈火力全開
逐步攻克量產瓶頸
企業積極部署算力優勢
數位轉型需求水漲船高
技術刊頭
卷積神經網路系列(2)
3D NAND邁向千層堆疊
準確充放電特性分析
高速網路支援大數據傳輸
影像感測更準確
車用資安軟體/漏洞管理襄助
多重感測器監測運動數據
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