高速記憶挺AI
近年來人工智慧(AI)模型的參數量飆速成長，AI機台與終端裝置對於記憶體容量及傳輸速度需求隨之增加。過去記憶體產業受到景氣循環影響，疫情後接連面臨消費電子庫存與通膨的衝擊，市場一度疲軟。目前則隨著生成式AI應用開枝散葉，訓練大型語言模型(LLM)需要更高的記憶體容量與傳輸速度支援。台灣在其中可望基於深厚的半導體技術，發展用於邊緣運算的DRAM、Wafer on Wafer DRAM及客製化的高頻寬記憶體等產品，搶攻AI記憶體商機。

高頻寬記憶體(HBM)供不應求，對企業而言，為了導入生成式AI等應用，提升硬體設備效能勢在必行。在權衡效能、功耗與成本之下，SSD與DRAM的搭配，就成為升級設備與控制成本的解方。另外，AI PC的發展也帶動DDR5普及，未來DDR6產品預期將更重視低功耗設計。

目錄
編者的話
封面故事：高速記憶挺AI
生成式狂潮拉抬HBM
兼顧效能/功耗/成本
重複設計電路建功
DRAM堆疊更上層樓
力克先進製程良率挑戰
芯鼎科技總經理許英偉
紫外線光子晶片降落
台日半導體合作跨進新時代
慢就是穩．穩就是快
特定應用超越傳統AI
工業AI走出實驗室　自動化工廠添智慧
PCIe 6.0/USB4/AOC全速向前
巨大機會與挑戰迎面撲來
群雄逐鹿生成式AI
完整布局採礦到整車製造
AI機會/資安風險並陳
技術刊頭
弱光檢測效能升級
掌握開普勒問題與軌道元素/ECI坐標系轉換
高效準確/測試覆蓋率廣
深入分析輻射雜訊來源
污染物排放無所遁形
傳統車聯網安全防護現漏洞
整合FIPS 140-3認證環境
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