AI加持　CPO開光
規模不斷擴大的大型語言模型(LLM)帶動資料中心處理的數據量高速成長，亟需提升傳輸速度並解決散熱問題。面對資料傳輸速度的瓶頸，業界將目光轉向光學傳輸技術，期待光學元件在共同封裝光學(CPO)的技術整合下，讓數據傳輸更快且更節能。然而CPO面對光學模組與半導體技術的跨領域整合，需要克服結構設計、電路/光路設計與故障分析等挑戰。

CPO相較傳統的可插拔式光收發模組，在效能與尺寸等方面更有優勢。可插拔式光收發模組透過機械製程整合光收發相關元件，並安裝在基板外緣，與電子元件的距離較遠，因此訊號傳輸較容易耗損及延遲。

CPO則透過半導體製程將光子傳輸相關元件，直接封裝在電子元件附近，不僅縮小晶片尺寸，更能減少傳輸的延遲與耗能。得益於半導體製程的特性，CPO若是進入量產，其成本可望大幅降低。同時，目前台灣的CPO技術多數採用矽光子，為矽光子帶來商業化契機。業界多年研究矽光子技術的成果，也成為CPO應用發展的重要助力。

目錄
編者的話
封面刊頭
光子傳輸時代來臨
CPO進展飛快
3DIC/小晶片發威
電去光來再造摩爾
高速光傳輸應援AI
知微電子執行長姜正耀：
散熱/省電/高成本挑戰步步逼近
混合訊號導致誘因失敗
智慧手錶功能日益多元
AI帶旺資料通訊需求
AI永續轉型新浪潮打造產業綠色科技力
電氣化/智慧化雙引擎帶動
全面盤點合規重點
全球局勢動搖製造業穩定性
技術刊頭
穩定/低功耗
兼顧電源/訊號磁性
標準化評估空間音效(2)
添加雜訊模型與初始參數最佳化
多角度/距離全方位萬無一失
優化生產流程增強永續性
設計簡易/安裝簡便/易用性高
專訪Microchip FPGA部門行銷總監Venki Narayanan
專訪SGS互聯與產品事業群汽車產業服務中心總監康乃仁
專訪力積電技術長室技術處長葛永年
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