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出版資訊
出版日期
2024-12-02
線上出版日期
2024-12-04
分級
語言
繁體中文
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本期介紹
AI Agent生力軍
生成式人工智慧(GAI)在2024年的蓬勃發展,帶動軟/硬體設備與應用雙軌進展。展望2025年,隨著硬體技術的製程微縮與效能提升,伺服器採用光通訊傳輸、開源模型推動軟體生態系完善,AI Agent與多模態的發展,將實現更豐富的智慧應用,推動生成式AI成為未來十年的產業驅動力。
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目錄
目錄
AI是「殺手」還是「殺手應用」?
封面故事:AI Agent生力軍
多模態/AI Agent多點開花
GAI聯邦學習襄助資料治理
小型語言模型蓄勢待發
LLM/SLM並肩向前
生成式AI驅動HPC I/O革命
PCI-SIG超前布署光化標準
CPC技術另闢蹊徑
光子晶片設計彈性大增
開源/專用AI模型各擅勝場
智慧頭戴裝置內容為王
ML助攻晶片布局設計最佳化
新世代職場=AI x 高韌性
ADAS/車聯網齊頭並進
第七屆物聯網安全高峰論壇特別報導
半導體廠節能多管齊下
AI智慧穿戴裝置大有可為
意法力推高整合方案
中國EV/AI產業競逐優勢漸顯
技術解密
AMR系統整合打通關
晶圓對晶圓3DIC不可或缺
無跡卡爾曼濾波精確度提升
蕭特基二極體應用更上手
新品上市
產業特搜
AI是「殺手」還是「殺手應用」?
封面故事:AI Agent生力軍
多模態/AI Agent多點開花
GAI聯邦學習襄助資料治理
小型語言模型蓄勢待發
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生成式AI驅動HPC I/O革命
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CPC技術另闢蹊徑
光子晶片設計彈性大增
開源/專用AI模型各擅勝場
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ML助攻晶片布局設計最佳化
新世代職場=AI x 高韌性
ADAS/車聯網齊頭並進
第七屆物聯網安全高峰論壇特別報導
半導體廠節能多管齊下
AI智慧穿戴裝置大有可為
意法力推高整合方案
中國EV/AI產業競逐優勢漸顯
技術解密
AMR系統整合打通關
晶圓對晶圓3DIC不可或缺
無跡卡爾曼濾波精確度提升
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