以軟帶硬2.0
在生成式AI大行其道的今天，只提供硬體產品是不夠的，因為市場需求的重心，已大幅轉向可以快速落地的端到端生成式AI應用。絕大多數硬體業者本來就有一定的軟體開發能力，如何在這個基礎之上進一步強化，以生成式AI應用帶動硬體銷售，是許多硬體廠商正在嘗試的發展路徑。

目錄
編者的話
封面刊頭
以軟帶硬2.0來勢洶洶
研華優先鎖定戰情應用
聯發科/群聯玩法大不同
GAI走進嵌入式系統
微架構才是CPU的護城河
CMOS 2.0開闢新道路
文化底蘊的溝通素養
頭戴裝置競爭白熱化
捷克政策利多連發
台捷半導體合作空間大
AI智慧汽車高速向前
CPO設計/多物理模擬全面應援
全球製造業大舉南進印度
技術刊頭
車用數位鑰匙測試保安全
耦合電感優化ADAS效能
SDV軟體容器威脅不容輕忽
優化車用逆變器緩解里程焦慮
衛星位置估算八九不離十
ADPF改善遊戲動態效能體驗
善用接地提升CAN訊號穩定
SPD力保電力系統安全
樹莓派應用眉角全解析
AI影像辨識/預測助攻生物保育
高整合/低電壓射頻前端再進化
光與AI融合深化感測技術/應用
2025物聯網/邊緣AI深度結合創新局
新品上市
產業特搜
廣告索引
交流卡
劃撥單
封底