台WBG迎新春
寬能隙半導體迎來發展新契機，台廠積極布局。隨著中國擴產，碳化矽晶圓價格大幅下滑。國際大廠的氮化鎵8吋、12吋產能也陸續開出，帶動成本優勢。在應用面，AI運算需求快速成長成為主要動能。AI伺服器、AI PC等高功率應用需要更高效的電源解決方案，為寬能隙半導體創造商機。碳化矽適合用於高壓供電，氮化鎵則在中小功率轉換占優勢。

在國際競爭中，台廠可以採取差異化策略，避免與中國廠商低價競爭，而以提供高效能且具價格競爭力的產品為主。台灣雖然在碳化矽與氮化鎵製程與產能投資上仍有進步空間，但憑藉完整的半導體產業優勢，加上中美貿易戰帶來的轉單效應，台廠有望在全球供應鏈中找到獨特定位。

目錄
編者的話
封面故事：台WBG迎新春
台寬能隙半導體供應鏈成型
格棋力拼打入SiC供應鏈
即思創意站穩WBG利基市場
台亞WBG生力軍雙龍搶珠
碇基搶灘AI高功率電源需求
Si/SiC/GaN元件特性各有千秋
SiC固態電池斷路器設計有眉角
瞄準專用服務型機器人藍海
時脈元件確保AI加速卡穩定
接受自己的矛盾情緒
智慧應用深入製造現場
藍牙6.0通道探測應用範疇大開
純推論晶片面臨轉型壓力
歐盟航太產業急起直追
技術刊頭
eUSB2V2標準問世
覆晶封裝可靠度評估不可輕忽
氮化鎵PA脈衝下降有解
衛星位置估算選擇更多元
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