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新電子科技雜誌 06月號/2025 第471期

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技雜誌 06月號/2025 第471期
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出版資訊

出版日期
2025-06-05
線上出版日期
2025-06-07
分級
語言
繁體中文
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本期介紹

液冷散熱躍顯學
Computex 2025見證散熱技術的歷史性轉折,當AI晶片功耗突破千瓦門檻,液冷方案從選配躍升為必備基礎設施,傳統晶片業者已經不是主角,看各家散熱廠商如何解熱才是關鍵。

從氣冷極限到直接液冷成熟,再到浸沒式冷卻的環保化演進,產業正經歷根本性變革。液冷市場滲透率預計將從17%躍升至30%以上,散熱技術已成為決定AI算力規模、基礎設施能效與永續發展的核心基石。

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目錄

目錄
編者的話
封面故事:液冷散熱躍顯學
液冷散熱成資料中心基建標配
建準轉型全方位散熱方案商
廣運強攻液冷散熱方案與SI服務
英特爾力拱新浸沒式散熱技術
合成酯助業界突破散熱臨界點
台灣SiC產業的紅鏈必修課
量子運算不是贏者全拿
顯示產業雙軸轉型進行式
你的框架就是你的方向
中國智慧眼鏡蓬勃發展
Edge AI點燃黃金十年
半導體產業打造韌性供應鏈
技術刊頭
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STCO解決晶片微縮難題
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