當封裝也成為主角

過去封裝技術只是半導體產業鏈的「後段製程」，扮演保護晶片的配角功能；現在，當AI晶片設計師發現單一晶片無法承載日益複雜的運算需求時，CPU、GPU、記憶體必須在同一封裝中實現無縫整合，先進封裝技術從幕後配角躍升為決定產業競爭力的關鍵主角。

AI驅動系統整合需求爆發式增長；3D封裝與chiplet技術實現突破性整合；EDA工具AI化升級帶動設計效率提升30%；台灣封測軍團掌握完整產業生態優勢。當這四大核心技術同時成熟並形成產業協同效應時，我們正見證封裝技術與製程微縮並駕齊驅成為半導體雙引擎的歷史性變革。

目錄
編者的話
封面刊頭：當封裝也成為主角
台灣晶圓代工邁向系統整合
封裝技術成產業新戰場
EDA工具重新定義3D封裝
工研院助台搶攻先進封裝商機
Intel先進封裝強調差異化
整合方案破解複雜難題
會深入思考才是頂尖人才
台美合作跨出重要一步
代理型AI帶來全新氣象
EELS精準解析輕元素
DPD分析儀提升監測精度
邊緣AI提升車輛網路安全
6G網路雛形浮現
自動化展預見智造未來
生物/化學製造改頭換面
AI資料中心架構多樣化演進
AI晶片設計面臨永續挑戰
UWB定位捲土重來
2025潛力前瞻科技創未來
提升能源永續產業韌性
新品上市
產業特搜