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出版資訊
出版日期
2025-12-02
線上出版日期
2025-12-04
分級
語言
繁體中文
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本期介紹
2026邊緣AI大爆發
2026年,雲端巨獸的「中央廚房」再強大,終究得面臨末梢網路延遲與資安的考驗。當全球AI 產業鏈同步將焦點從「做得大」轉向「部署得了」,AI運算正加速從資料中心的超級建築中往外擴散。這場算力落地戰從消費應用端的手機、PC,再到汽車以及飛上天的無人機,甚至工廠和超商也要有,相關晶片、系統方案以及開發工具都在摩拳擦掌,準備迎接來自邊緣AI的挑戰。邊緣AI晶片讓這些設備開始擁有「機載大腦」,配合適合的大模型,從個人應用到工廠設備都將有自主的能力。今年的邊緣AI還只是起頭,2026年肯定會更精彩。
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目錄
目錄
編者的話
讀者意見調查表
封面故事:2026邊緣AI大爆發
邊緣AI起飛在望
系統廠成應用落地關鍵
無人載具走向具身智慧
工研院打造感測決策核心
艾知科技揭示無人機大腦革命
供應鏈運作型態大不相同
台灣化合物半導體前景可期
2026年會像2007年嗎?
5G專網應側重附加價值
電源設計/場域規劃要有新思維
液冷系統革命成關鍵
致茂提出全方位解決方案
格斯力推LTO/半固態電池方案
多感測融合為車輛智慧加冕
電子業擘劃地緣風險新常態
ROS2改變未來工廠
技術刊頭
熱穩定FinFET潛力可期
自適應運算更形關鍵
先進空中交通型塑運輸新模式
HAST測試PCB不失效有道
AI提示注入攻擊釀車電隱患
新品上市
產業特搜
編者的話
讀者意見調查表
封面故事:2026邊緣AI大爆發
邊緣AI起飛在望
系統廠成應用落地關鍵
無人載具走向具身智慧
工研院打造感測決策核心
艾知科技揭示無人機大腦革命
供應鏈運作型態大不相同
台灣化合物半導體前景可期
2026年會像2007年嗎?
5G專網應側重附加價值
電源設計/場域規劃要有新思維
液冷系統革命成關鍵
致茂提出全方位解決方案
格斯力推LTO/半固態電池方案
多感測融合為車輛智慧加冕
電子業擘劃地緣風險新常態
ROS2改變未來工廠
技術刊頭
熱穩定FinFET潛力可期
自適應運算更形關鍵
先進空中交通型塑運輸新模式
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