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前言 明智的半導體投資之路
推薦序 半導體產業,是帶來投資機會的一份大禮
CHAPTER 1 為何半導體股票非買不可?
半導體產業真的能帶來持續性收益嗎?
從投資的觀點看半導體產業
許多人投資半導體產業失敗的原因
CHAPTER 2 投資半導體的第一步,從了解半導體開始!
以投機心態心態投資半導體產業的人,甚至連原子是什麼也不懂
半導體究竟是什麼?
為什麼需要半導體?
材料的變化帶來產業的變化,以及新的投資機會
未來商機──開啟半導體新時代的寬能隙半導體
夢寐以求的新材料──石墨烯,即將在半導體領域商用化!
摩爾定律與其後
CHAPTER 3 不懂半導體記憶體,就不能買股票
主記憶體的新世代
為何要用DRAM和NAND快閃記憶體?
DRAM是記憶體產業的主力的原因
DRAM的競爭力來自哪裡?
DRAM帶來新的投資機會
行動裝置中的DRAM與桌電用DRAM一樣嗎?
NOR型快閃記憶體(NOR Flash)產業為何被淘汰?
夾在三星電子和SK海力士之間生存下來的濟州半導體
占領主流市場的SSD不為人知的故事
英特爾的新一代記憶體真會威脅韓國記憶體市場嗎?
CHAPTER 4 另一種選擇,非記憶體半導體
非記憶體半導體的投資始於產品多樣化
CPU的起源
ABOV半導體,多樣性魅力無窮的MCU上市公司
超越行動裝置市場並持續成長的「AP」
人工智慧的的時代,新一代半導體的登場
還有這種非記憶體企業!Dongwoon Anatech,術業有專攻
非記憶體半導體LED的增長尚未結束
CHAPTER 5 企業分析的開始——了解半導體企業的類型與無晶圓廠公司
分工:了解投資企業的第一步
無晶圓廠公司的誕生
IP:壯大半導體產業的原動力
ARM能創造超過50兆韓元的價值嗎?
還有另外掌握半導體產業霸權的企業?
CHAPTER 6 其他類型半導體公司——晶圓代工與IDM
若認為晶圓代工是承包的話,就錯過投資機會
設計和生產都做得好,就能賺更多錢嗎?「IDM」
CHAPTER 7 在無無晶圓廠公司與晶圓代工廠之間獲利的IC設計公司
畫設計圖賺錢的企業
AD Technology為何離開排名全球第一的企業?
CHAPTER 8 半導體是如何製造出來的?
半導體到底有多小?
深入看不見的半導體世界
菠蘿麵包味道不同照樣賣,但半導體可不一樣
CHAPTER 9 前端製程的開始,晶圓製程與氧化製程
由少數企業壟斷的領域,矽晶圓
留意新興強者!化合物晶圓
保護晶圓表面的氧化製程
CHAPTER 10 唯有強者才能生存的領域,微影製程
用光線刻畫線路圖形!
艾司摩爾是如何開始主宰極紫外光時代的?
CHAPTER 11 又克服了另一個難關!沉積製程與蝕刻製程
以奈米為單位切割物質
設備企業關注ALD的理由
邁向世界第一的DRAM製造商!溝槽式VS.堆疊式
一窺半導體設備企業
CHAPTER 12 半導體製程中的金屬佈線與晶圓等級測試
金屬必然導電嗎?提及新一代材料的理由
RC延遲的C,DS Techopia為何開發新產品?
EDS之花!晶圓等級測試
CHAPTER 13 需要更深入了解的前端製程,半導體材料技術
電動車無法普及的原因,也是因為半導體材料?
半導體的配方的祕密
大量有害物質都去哪了?環保時代的洗滌器
CHAPTER 14 後端製程的起點,封裝製程
目標鎖定高效能與小型化!
封裝製程的變化趨勢
封裝小,要再更小!
中國半導體的崛起和封裝產業旋風
贏家通吃的PCB產業,真的是夕陽產業嗎?
CHAPTER 15 深入了解後端製程,測試製程
測試製程的種類為何這麼多?
受惠於SSD,從NeOsem看測試設備商
後端製程自動化的受惠案例
從特科源的角度看後端製程設備商
CHAPTER 16 在投資半導體產業之前
記憶體和非記憶體半導體的產業差異
為何說記憶體半導體賣得多不等於賣得好
所有半導體企業都會經歷景氣循環週期嗎?
對長期投資者來說,投資材料股更容易
後記 半導體投資,扎基本面
附錄 半導體公司名單
推薦序 半導體產業,是帶來投資機會的一份大禮
CHAPTER 1 為何半導體股票非買不可?
半導體產業真的能帶來持續性收益嗎?
從投資的觀點看半導體產業
許多人投資半導體產業失敗的原因
CHAPTER 2 投資半導體的第一步,從了解半導體開始!
以投機心態心態投資半導體產業的人,甚至連原子是什麼也不懂
半導體究竟是什麼?
為什麼需要半導體?
材料的變化帶來產業的變化,以及新的投資機會
未來商機──開啟半導體新時代的寬能隙半導體
夢寐以求的新材料──石墨烯,即將在半導體領域商用化!
摩爾定律與其後
CHAPTER 3 不懂半導體記憶體,就不能買股票
主記憶體的新世代
為何要用DRAM和NAND快閃記憶體?
DRAM是記憶體產業的主力的原因
DRAM的競爭力來自哪裡?
DRAM帶來新的投資機會
行動裝置中的DRAM與桌電用DRAM一樣嗎?
NOR型快閃記憶體(NOR Flash)產業為何被淘汰?
夾在三星電子和SK海力士之間生存下來的濟州半導體
占領主流市場的SSD不為人知的故事
英特爾的新一代記憶體真會威脅韓國記憶體市場嗎?
CHAPTER 4 另一種選擇,非記憶體半導體
非記憶體半導體的投資始於產品多樣化
CPU的起源
ABOV半導體,多樣性魅力無窮的MCU上市公司
超越行動裝置市場並持續成長的「AP」
人工智慧的的時代,新一代半導體的登場
還有這種非記憶體企業!Dongwoon Anatech,術業有專攻
非記憶體半導體LED的增長尚未結束
CHAPTER 5 企業分析的開始——了解半導體企業的類型與無晶圓廠公司
分工:了解投資企業的第一步
無晶圓廠公司的誕生
IP:壯大半導體產業的原動力
ARM能創造超過50兆韓元的價值嗎?
還有另外掌握半導體產業霸權的企業?
CHAPTER 6 其他類型半導體公司——晶圓代工與IDM
若認為晶圓代工是承包的話,就錯過投資機會
設計和生產都做得好,就能賺更多錢嗎?「IDM」
CHAPTER 7 在無無晶圓廠公司與晶圓代工廠之間獲利的IC設計公司
畫設計圖賺錢的企業
AD Technology為何離開排名全球第一的企業?
CHAPTER 8 半導體是如何製造出來的?
半導體到底有多小?
深入看不見的半導體世界
菠蘿麵包味道不同照樣賣,但半導體可不一樣
CHAPTER 9 前端製程的開始,晶圓製程與氧化製程
由少數企業壟斷的領域,矽晶圓
留意新興強者!化合物晶圓
保護晶圓表面的氧化製程
CHAPTER 10 唯有強者才能生存的領域,微影製程
用光線刻畫線路圖形!
艾司摩爾是如何開始主宰極紫外光時代的?
CHAPTER 11 又克服了另一個難關!沉積製程與蝕刻製程
以奈米為單位切割物質
設備企業關注ALD的理由
邁向世界第一的DRAM製造商!溝槽式VS.堆疊式
一窺半導體設備企業
CHAPTER 12 半導體製程中的金屬佈線與晶圓等級測試
金屬必然導電嗎?提及新一代材料的理由
RC延遲的C,DS Techopia為何開發新產品?
EDS之花!晶圓等級測試
CHAPTER 13 需要更深入了解的前端製程,半導體材料技術
電動車無法普及的原因,也是因為半導體材料?
半導體的配方的祕密
大量有害物質都去哪了?環保時代的洗滌器
CHAPTER 14 後端製程的起點,封裝製程
目標鎖定高效能與小型化!
封裝製程的變化趨勢
封裝小,要再更小!
中國半導體的崛起和封裝產業旋風
贏家通吃的PCB產業,真的是夕陽產業嗎?
CHAPTER 15 深入了解後端製程,測試製程
測試製程的種類為何這麼多?
受惠於SSD,從NeOsem看測試設備商
後端製程自動化的受惠案例
從特科源的角度看後端製程設備商
CHAPTER 16 在投資半導體產業之前
記憶體和非記憶體半導體的產業差異
為何說記憶體半導體賣得多不等於賣得好
所有半導體企業都會經歷景氣循環週期嗎?
對長期投資者來說,投資材料股更容易
後記 半導體投資,扎基本面
附錄 半導體公司名單