使用手機/平板掃描QR Code借閱前，請先下載/安裝 udn讀書館 App。
本書內容涵蓋了一般電路板常用的基材材料、綠漆油墨相關資訊與規格說明，同時對於電路板的電性表現與阻抗控制也有一定篇幅的解說。至於必然會涉及到的材料使用方式，以及作業中所使用的設備及作業方法，則搭配出現在各個必要的段落中。對於平常對材料較為陌生的讀者而言，有系統的進行產品與材料綜合討論、或是與製程的綜合討論，本書之陳述應該會有相當的幫助。
前言 電路板的材料概念
0.1 電子材料選用的特性
0.2 電路板材料的特質
0.3 進入電路板材料的領域
第一章 電路板的類型
1.1 簡介
1.2 電路板的分類
1.3 有機與無機基材
1.4 圖形製作與分離線路配置的電路板
1.5 軟硬複合板
1.6 線路圖形製作所產出的連接板
1.7 模鑄串接的裝置
1.8 電鍍通孔(PTH)技術
1.9 結論
第二章 電路板基材的介紹
2.1 簡介
2.2 基材等級與特性
2.3 NEMA 所訂定的熱固型工業基材產品標準
2.4 有關硬板與多層電路板基材的規範IPC-4101
2.5 FR-4的特性
2.6 基材辨識摘要
2.7 膠片鑑定體系
第三章 基材材料的元素
3.1 簡介
3.2 環氧樹脂系統
3.3 其它樹脂系統
3.4 添加物
3.5 強化材料
3.6 導通材料
第四章 基材材料的製造
4.1 基材與膠片的製造
4.2 傳統的製造流程
4.3 直流電加熱或連續銅皮的製造
4.4 連續壓合流程
第五章 基材材料性質簡介
5.1 電路板基材的特性重點
5.2 熱、物理、機械特性
5.3 電氣特性
第六章 高密度化對於基材的影響
6.1 IC技術與PCB設計趨勢的衝擊
6.2 增加線路密度的方法
6.3 銅皮
6.4 尺寸的穩定度
6.5 耐熱性與信賴度
6.6 電氣性質
6.7 HDI/微孔材料
6.8 被動元件的整合
第七章 基材導入電路板製程
7.1 簡介
7.2 物理、熱、電等特性的認證
7.3 基材的建構
7.4 膠片的選用以及良率的考慮
7.5 多層壓合作業認證
7.6 膠片與內層線路的結合力
7.7 尺寸穩定度的特性
7.8 阻抗特性
7.9 鑽孔的最佳化
7.10 除膠渣與化學銅沈積特性
7.11 紫外線的吸收
7.12 自動光學檢查需要的螢光
第八章 HDI微孔材料
8.1 簡介
8.2 定義
8.3 HDI微孔製造技術的重點
8.4 選擇HDI架構可改善面積利用率
8.5 HDI微孔製造用的材料
8.6 材料與技術驅動力
8.7 HDI用微孔有機基材範例
8.8 填孔
第九章 基材的認證與測試
9.1 簡介
9.2 產業的標準
9.3 基材測試的策略
9.4 開始測試
9.5 整體的材料特性評估
9.6 特性測試計畫
9.7 工廠內的製造能力
第十章 電路板與材料的物理特性
10.1 PCB設計的類型
10.2 電子構裝型式的電路板
10.3 安裝零件的方法
10.4 零件的構裝型式
10.5 材料的選擇
10.6 製造方法
10.7 選擇構裝型式與製造供應者
第十一章 阻抗控制
11.1 簡介
11.2 基本阻抗不搭配的影響
11.3 阻抗
11.4 傳輸線路
11.5 電路板內的傳輸線製作
11.6 計算電路板的線路阻抗
11.7 以個人電腦進行計算
第十二章 影像轉移
12.1 簡介
12.2 判斷的因素
12.3 乾膜光阻
12.4 液態光阻
12.5 電著塗裝光阻
12.6 光阻的處理流程
12.7 符合製造需求的設計
第十三章 多層板材料與處理
13.1 簡介
13.2 多層電路板材料
13.3 多層建構的型式
13.4 多層電路板流程
13.5 壓板製程
13.6 壓板製程控制與問題解決
13.7 壓板綜觀
13.8 多層電路板小結
第十四章 止焊漆材料與製程
14.1 簡介與定義
14.2 止焊漆的功能
14.3 止焊漆設計的考慮
14.4 ANSI/IPC-SM-840規範
14.5 止焊漆的選擇
14.6 在裸銅上的止焊漆（SMOBC-Solder Maske On Bare Copper）
14.7 電路板止焊漆塗裝前的清潔與準備
14.8 止焊漆的應用
14.9 聚合
14.10 液態感光止焊漆 （LPISR）
14.11 蓋孔
14.12 止焊漆進行化學鎳/金電鍍處理的問題
14.13 電路板材料的綜觀與結論
0.1 電子材料選用的特性
0.2 電路板材料的特質
0.3 進入電路板材料的領域
第一章 電路板的類型
1.1 簡介
1.2 電路板的分類
1.3 有機與無機基材
1.4 圖形製作與分離線路配置的電路板
1.5 軟硬複合板
1.6 線路圖形製作所產出的連接板
1.7 模鑄串接的裝置
1.8 電鍍通孔(PTH)技術
1.9 結論
第二章 電路板基材的介紹
2.1 簡介
2.2 基材等級與特性
2.3 NEMA 所訂定的熱固型工業基材產品標準
2.4 有關硬板與多層電路板基材的規範IPC-4101
2.5 FR-4的特性
2.6 基材辨識摘要
2.7 膠片鑑定體系
第三章 基材材料的元素
3.1 簡介
3.2 環氧樹脂系統
3.3 其它樹脂系統
3.4 添加物
3.5 強化材料
3.6 導通材料
第四章 基材材料的製造
4.1 基材與膠片的製造
4.2 傳統的製造流程
4.3 直流電加熱或連續銅皮的製造
4.4 連續壓合流程
第五章 基材材料性質簡介
5.1 電路板基材的特性重點
5.2 熱、物理、機械特性
5.3 電氣特性
第六章 高密度化對於基材的影響
6.1 IC技術與PCB設計趨勢的衝擊
6.2 增加線路密度的方法
6.3 銅皮
6.4 尺寸的穩定度
6.5 耐熱性與信賴度
6.6 電氣性質
6.7 HDI/微孔材料
6.8 被動元件的整合
第七章 基材導入電路板製程
7.1 簡介
7.2 物理、熱、電等特性的認證
7.3 基材的建構
7.4 膠片的選用以及良率的考慮
7.5 多層壓合作業認證
7.6 膠片與內層線路的結合力
7.7 尺寸穩定度的特性
7.8 阻抗特性
7.9 鑽孔的最佳化
7.10 除膠渣與化學銅沈積特性
7.11 紫外線的吸收
7.12 自動光學檢查需要的螢光
第八章 HDI微孔材料
8.1 簡介
8.2 定義
8.3 HDI微孔製造技術的重點
8.4 選擇HDI架構可改善面積利用率
8.5 HDI微孔製造用的材料
8.6 材料與技術驅動力
8.7 HDI用微孔有機基材範例
8.8 填孔
第九章 基材的認證與測試
9.1 簡介
9.2 產業的標準
9.3 基材測試的策略
9.4 開始測試
9.5 整體的材料特性評估
9.6 特性測試計畫
9.7 工廠內的製造能力
第十章 電路板與材料的物理特性
10.1 PCB設計的類型
10.2 電子構裝型式的電路板
10.3 安裝零件的方法
10.4 零件的構裝型式
10.5 材料的選擇
10.6 製造方法
10.7 選擇構裝型式與製造供應者
第十一章 阻抗控制
11.1 簡介
11.2 基本阻抗不搭配的影響
11.3 阻抗
11.4 傳輸線路
11.5 電路板內的傳輸線製作
11.6 計算電路板的線路阻抗
11.7 以個人電腦進行計算
第十二章 影像轉移
12.1 簡介
12.2 判斷的因素
12.3 乾膜光阻
12.4 液態光阻
12.5 電著塗裝光阻
12.6 光阻的處理流程
12.7 符合製造需求的設計
第十三章 多層板材料與處理
13.1 簡介
13.2 多層電路板材料
13.3 多層建構的型式
13.4 多層電路板流程
13.5 壓板製程
13.6 壓板製程控制與問題解決
13.7 壓板綜觀
13.8 多層電路板小結
第十四章 止焊漆材料與製程
14.1 簡介與定義
14.2 止焊漆的功能
14.3 止焊漆設計的考慮
14.4 ANSI/IPC-SM-840規範
14.5 止焊漆的選擇
14.6 在裸銅上的止焊漆（SMOBC-Solder Maske On Bare Copper）
14.7 電路板止焊漆塗裝前的清潔與準備
14.8 止焊漆的應用
14.9 聚合
14.10 液態感光止焊漆 （LPISR）
14.11 蓋孔
14.12 止焊漆進行化學鎳/金電鍍處理的問題
14.13 電路板材料的綜觀與結論