建立網頁以來有不少話題成為熱門，但是也有相當多的問題不知所云或高懸無人聞問。問的人很急，但是卻不表示這個問題一定會有答案。礙於立場、時機、時間等等的因素，這些問題都留在網站上好久。協會基於要讓這些累積的資源發揮效用，遂進行彙整編排希望能夠推陳出新並更新舊有的問答資料。經過比對發現以往有不少的問答內容相當類似，其實可以進行整併成為單一議題。另外為了方便編排，也嘗試將比較相近的議題依據需要進行調整。 而在編輯過程中儘量不要與先前已出版的“PCB製程與問題改善”模式相同。因此本書之呈現以整體覆蓋問題的方式整理，並不遷就於單一問題的侷限性，每一個問題都將可得的資訊加以完整呈現。其中有部分大家都沒有答覆的問題，也嘗試請教業者並進行整理呈現。希望這些努力能夠讓大家真正獲得一本可以參考的專題式問答集。
第一章 製前工程與電性設計
Pre-production & Electrical Designing
第二章 線路製程
Circuit Manufacturing
第三章 壓合製程
Lamination Process
第四章 鑽孔
Via Drilling
第五章 電鍍製程
Copper Plating Process
第六章 綠漆與印刷
Solder Mask & Screen Printing
第七章 噴錫
Hot Air Leveling
第八章 電鍍鎳金與金手指電鍍
Nickel Gold Plating & Gold Finger Plating
第九章 化鎳金與OSP處理
Immersion Gold & OSP Treatment
第十章 其他金屬處理
Other Metal Finish
第十一章 成型與機械加工
Routing & Mechanical Process
第十二章 測試
Testing
第十三章 品管篇
Quality Control
第十四章 軟板
Flexible Board Technique
第十五章 組裝
Assembly
第十六章 電子構裝
Electrical Package
第十七章 製程與產品概念
Processes & Products Concept
第十八章 材料
Raw Material
第十九章 設備
Equipment
第二十章 環保
Environment Control
