電路板機械加工技術的再版，筆者希望將最近的一些相關技術改變儘量的加入，但是回顧第一版的資料才發現，當初對於全書的完整性處理得並不理想，相當多的架構都只是用專案走廊的基本資料進行延伸，缺失相當的多。 機械加工的類別很多，但是以電路板而言主要使用的機械加工程序就以鑽、切、沖、削、刨、壓等為主要的手段。本書的內容也以此為主要的探討範圍，撰寫的方式則以製程單元為本，針對不同的電路板機械加工程序作介紹。 此次在鑽孔技術方面的篇幅增加了一倍左右，作者儘量嘗試將相關技術的完整性補足。也期待讀者的指正與建議。
PCB學院召集人序
編輯者序
目錄
第零章 緣起
0-1 電路板使用的主要機械加工製程
第一章 電路板的發料製程
1-1 硬式電路板基材的誕生
1-2 基板的裁切
1-3 裁切的品質狀況
1-4 切割設備與集塵裝置
1-5 基材板邊的修整與前置作業
1-6 基材尺寸穩定處理
第二章 多層電路板壓板製程
2-1 壓板製程的目的
2-2 流程說明
2-3 壓合基準孔製作
2-4 內層板的固定方法
2-5 內層板銅面的粗化處理
2-6 壓板的鉚合作業
2-7 內層電路板的堆疊固定
2-8 冷熱壓合
2-9 壓合的溫度與壓力參數操控
2-10 下料剖半與外形處理
2-11 非熱壓合介電質層形成法
2-12 壓板的品質檢查
第三章 機械鑽孔製程
3-1 製程加工的背景
3-2 鑽孔加工的技術能力分析
3-3 機械鑽孔作業的電路板堆疊
3-4 機械鑽孔機的設計特性
3-5 電路板用鑽針的材料及物理特性
3-6 鑽針的外觀與檢查
3-7 電路板鑽針的金屬材料適應性
3-8 機械鑽孔加工的表現
3-9 機械小孔製作的技術能力
3-10 集塵抽風對機械鑽孔品質的影響
3-11 小直徑鑽孔加工
3-12 鑽孔的加工條件設定
3-13 機械鑽孔加工品質的維持與評價
3-14 小孔加工時鑽孔機特性的影響
3-15 機械小孔加工的機會與挑戰
3-16 機械鑽孔的品質檢查討論
第四章 雷射加工技術的導入
4-1 前言
4-2雷射加工的原理
4-3用於電路板加工典型的二氧化碳雷射
4-4雷射設備的光路設計
4-5電路板材料對雷射鑽孔加工的影響
4-6雷射鑽孔加工概述
4-7影響雷射加工速度的重要因素
4-8雷射加工方式的調整
4-9一些新的電路板雷射加應用
4-10雷射加工的品質問題
4-11 雷射小孔技術的發展
4-12 小結
第五章 研磨與刷磨製程
5-1 概述
5-2 研磨用於銅箔生產
5-3 砂帶研磨機的作業
5-4 鑽針研磨作業
5-5 刷磨機作業
5-6 填孔刷磨的討論
5-7 何謂好的刷磨
5-8 刷輪表面的變化
5-9 刷磨的品質研討
5-10 噴砂(浮石(Pumice)、氧化鋁、石英砂)粗化處理
5-11 小結
第六章 噴錫 (HASL-Hot Air Solder Leveling)
6-1 噴錫製程
6-2 噴錫的前處理
6-3 噴錫作業
6-4 噴錫作業的注意事項
6-5 噴錫的品質問題
6-6 未來趨勢
第七章 成型及外型處理
7-1 前言
7-2 沖型製程
7-3 成型處理
7-4 銑刀的特性與類型
7-5 銑刀各部名稱及功能說明
7-6 銑刀的品管作業
7-7 銑刀的材料-超硬合金
7-8 CNC切型的應用
7-9 銑刀成型加工的影響因素探討
7-10 切型加工的載盤與子載板
7-11 銑刀加工的效益評估
7-12 整體切割品質與能力的評估
7-13 其他的成型技術
7-14 成型常見的品質問題
第八章 電路板的最終外型處理
8-1 折斷處理
8-2 斜邊處理
8-3 其他的外型處理
8-4 外型處理的品質問題
8-5 結論
參考文件
