■封面故事-奈米片製程
-跨過半導體極限高牆 奈米片推動摩爾定律發
-AI運算方興未艾 3D DRAM技術成性能瓶頸
-揮別製程物理極限 半導體異質整合的創新與機
 

奈米片在推動摩爾定律發展中扮演關鍵角色。
儘管面臨圖案化與蝕刻、熱處理、短通道效應等挑戰，
然而，透過技術創新，這些挑戰正在逐步被克服。

生成式AI和大語言模型對HBM的需求也在增加。
記憶體製造商正積極擴展採用3D 堆疊技術的HBM產能，
以滿足市場需求。

目錄
編輯室報告｜大世界與小晶片
矽島論壇｜「中國衝擊2.0」對製造產業分工模式的影響
產業觀察｜從專利布局看鎵回收技術的綠色創新與永續發展
新東西（一）類別：元件/模組
封面介紹｜奈米片製程 半導體新戰場
封面故事｜跨過半導體極限高牆 奈米片推動摩爾定律發展
封面故事｜AI運算方興未艾 3D DRAM技術成性能瓶頸
封面故事｜揮別製程物理極限 半導體 異質整合的創新與機遇
專題報導｜強健的智慧農業 讓AI平台成為農作物守護者
專題報導｜數位雙生結合AI 革新電力系統運作模式
新東西（二）類別：元件/模組
專題報導｜車用半導體持續革新 開啟智慧出行新起點
專題報導｜HBM應用優勢顯著 高頻半導體測試設備不可或缺
新東西（三）類別：儀器/元件
2024電子月刊總匯
產業技術文章導讀
關鍵技術報告｜您需要了解的五種軟體授權條款
關鍵技術報告｜為綠氫製造確保高效率且穩定的直流電流
關鍵技術報告｜從軟體洞察與案例分析塑造的NPU IP架構
關鍵技術報告｜生成式AI助功率密集的計算應用進化
關鍵技術報告｜藍牙技術支援精確定位

＊本雜誌於每年2月出版年鑑，當月不再出版月刊，訂閱一年11期(不含年鑑)

CTIMES雜誌創立於1991年10月，隨著台灣半導體產業的發展而亦步亦趨，一直到今天，不僅廣泛地傳播廠商的產品與市場，也深入產業的創新價值來做分析報導，是科技與人文兼具的一家媒體組織。

長久以來，產業界一向重視關鍵零組件的發展，但這只是其中的一個C，也就是Components。但未來是一個「大C」的世代，C代表的不僅是3C整合成一個大C，同時也是Cloud雲端的連結應用與虛擬整合，這就是另外一個C─Convergence。CTIMES作為一個大C世代的領導媒體，會以提供業界各種Components與Convergence的報導與服務為主要目標，同時也會連結到市場應用端的自動化控制（Cybernation）產品上。

從晶片到電子產品，再從網路通訊到各種事物的連結與自動化作業，不僅業界本身要做產品整合，各種跨領域的合作開發也是勢在必行，CTIMES不僅提供平面內容報導，也提供數位網路、視訊傳播、研討會等等服務，是電子產業界人人可以利用的極佳媒介。